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人民政协报丨360集团创始人周鸿祎:如何理解“韬定律”?芯片产业如何突围?
高志民/人民政协报
2026-06-24 09:42 
周鸿祎

周鸿祎

华为“韬定律”一经发布迅速刷屏全网,跳出摩尔定律持续缩小晶体管的传统路径,以“时间缩微”重构芯片发展逻辑,为国内半导体产业突破外部技术封锁开辟全新思路。在先进制程设备、材料、软件持续受限的现实背景下,中国芯片产业究竟该如何换道布局?先进封装、国产EDA、AI推理芯片三大赛道,谁会率先实现产业化突破?带着行业普遍关切,本报记者专访全国政协委员周鸿祎,倾听他立足产业实践与履职调研带来的深度研判。
记者:近期华为正式提出“韬定律”,引发全社会高度关注。不少网友认为这意味着我们可以绕开高端光刻机,彻底摆脱外部技术“卡脖子”,也有人保持理性观望。在您看来,“韬定律”刷屏全网,向国内乃至全球半导体产业释放了怎样的核心信号?
周鸿祎:首先要冷静看待。“韬定律”不是说摩尔定律不重要了,也不是说先进制程不用攻关了,更不是说有了一条新路,我们就可以马上绕开所有卡点。
它真正有价值的地方在于,提醒我们不要把芯片竞争简单理解为“纳米数竞赛”。过去很多人一谈芯片,就盯着几纳米、几纳米,好像只要制程追不上,就永远没有机会。芯片最后服务的是应用,是算力,是系统效率。尤其到了人工智能和智能体时代,问题不仅是单颗芯片上能塞进多少晶体管,还包括数据怎么流动、芯片怎么互联、软件怎么调度、模型怎么部署、系统怎么把整体效率发挥出来。
所以我更愿意把“韬定律”理解为一种系统化思维:在继续攻关先进制程的同时,通过架构创新、先进封装、软硬件协同、系统级优化,去提升真实场景里的算力效率。
这对中国半导体产业很重要。因为我们确实面临高端光刻机、部分材料、EDA工具、先进IP等方面的限制。如果只在别人定义好的单一赛道里追赶,我们会很被动。但如果把竞争维度拉宽,从“单点制程”扩展到“系统能力”,中国反而有自己的优势:完整的产业链、庞大的应用场景、强大的工程化能力,以及快速迭代的市场环境。
但我也要强调,系统优化不是魔法,不能把它理解成“弯道立刻超车”。先进制程仍然是硬科技的制高点,必须长期攻关。“韬定律”的意义不是替代这条路,而是给中国半导体产业提供了一个更完整、更现实的突围思路:一边补短板,一边发挥体系优势。
记者:依托“韬定律”“全栈协同、系统优化”的发展思路,先进封装、国产EDA、AI芯片三条赛道被市场寄予厚望。结合您长期深耕数字科技领域、政协履职调研的经历,您判断三者之中,国内产业会率先完成规模化突破的是哪一个?背后的逻辑是什么?
周鸿祎:如果从短期产业化和真实应用牵引来看,我更看好面向端侧、边缘侧和行业等应用场景的推理芯片。
过去几年,大家谈AI芯片,很多注意力都放在大模型训练上,放在高端训练芯片上。训练当然重要,没有训练就没有大模型。但随着大模型进入应用阶段,尤其是智能体开始走进企业、政务、工业、教育、办公、安全等场景之后,推理算力的重要性会越来越高。
智能体和普通聊天机器人不一样。它不是回答一句话就结束,而是要理解任务、拆解步骤、调用工具、执行流程,甚至需要多个智能体协作完成复杂任务。这里面每一步都需要推理。未来真正消耗大量算力的,不只是训练几个大模型,而是千行百业每时每刻都在调用智能体。
所以我一直认为,智能体时代的算力竞争,会从“谁能训练最大参数的模型”,逐渐走向“谁能以更低成本、更低功耗、更安全可控的方式,把推理算力部署到真实场景里”。
这也是专用推理芯片的机会。很多端侧、边缘侧和行业场景,并不一定都需要最先进制程。它们更看重成本、功耗、时延、可靠性、安全性,以及能不能和具体业务结合起来。比如工业现场、智能终端、城市治理、网络安全、办公智能体、企业知识库,这些场景里,成熟工艺加上架构优化、模型压缩、软硬件协同、先进封装,就可能先跑出一批真正可用、可复制、可商用的产品。
先进封装我认为也非常关键。它不是先进制程的简单替代,但可以通过异构集成、高密度互联、缩短传输路径等方式,提高系统整体效率。在先进制程受限的情况下,先进封装会成为释放系统性能的重要抓手。不过它也不是低门槛赛道,散热、良率、测试、基板、互联、设计协同,每一项都是硬仗。
国产EDA则是更长期、更底层的攻坚。EDA是芯片设计的工业软件母机,短期内很难一蹴而就。尤其未来如果芯片发展越来越强调芯片、封装、系统协同,EDA的任务不是变轻了,而是更重了。它需要从单点工具走向全流程、系统级设计工具链。这是一场持久战,但也是必须打的战。
所以三者不是谁替代谁,而是节奏不同。推理芯片可能最先在场景中跑出规模,先进封装会提供重要支撑,EDA则决定长期自主能力的上限。
记者:既然三条赛道定位不同、攻坚节奏有差异,立足“韬定律”带来的产业变革窗口期,政产学研用各方应该如何统筹布局,避免分头发力、重复内卷,最大化发挥我们完整产业链优势?
周鸿祎:我觉得关键是八个字:分层攻坚,场景牵引。
不能所有赛道都用一种打法。像EDA、高端材料、核心设备这类底层基础能力,周期长、投入大、见效慢,不能完全靠短期市场竞争解决。它需要国家层面的长期规划,需要龙头企业、高校、科研院所和产业用户联合攻关,也需要耐心的资本支持。
而像推理芯片、先进封装、行业解决方案这些方向,就要更多发挥市场机制。因为它们离应用更近,可以通过真实场景快速验证。中国最大的优势就是拥有丰富的应用场景和齐全的工业门类,有大量真实存在的复杂需求。
技术突破不能只在实验室里比参数,必须到真实业务里跑,只有在真实场景中稳定运行,才能知道成本能不能降下来,功耗能不能接受,生态能不能适配,安全能不能兜住。
所以我建议,一方面对底层基础能力保持长期投入,另一方面要通过场景开放,推动国产技术快速迭代。比如在一些对成本、功耗、数据安全要求高的行业场景里,优先试点国产推理芯片、国产封装方案、国产软硬件系统,让企业在真实需求中发现问题、优化产品。
还有一点特别重要,就是安全必须前置。未来智能体大量进入政企、工业、城市和安全场景,芯片、模型、工具链、数据流、供应链任何一个环节出问题,都可能变成系统性风险。
所以中国芯片产业突围,不能只看性能和成本,也要把安全可信作为底线能力。无论是AI芯片设计、先进封装、EDA工具链,还是后续部署到行业场景,都要有安全评估、安全审计、供应链安全和运行过程中的持续防护能力。
记者:当下舆论场存在两种极端心态,一部分民众因为“韬定律”热度过度乐观,认为芯片产业即将全面超越;也有不少人受制于长期封锁现状,产生妄自菲薄的消极情绪。作为政协委员,您认为全社会应该以怎样的心态看待国产半导体突围之路?
周鸿祎:我觉得不能走两个极端:一边是盲目乐观,觉得一个新概念出来,中国芯片马上全面超越;另一边是过度悲观,认为先进制程被卡住,就没有突围机会。这两种判断都太情绪化。
中国半导体突围,不能只陷入“制程焦虑”。先进制程、高端设备、材料、EDA这些硬骨头当然要继续攻关,但同时也要看到,未来AI竞争已经不是单点技术竞争,而是体系竞争。我之前讲过“六力范式”: 电力支撑算力,算力承载智力,智力通过人力进入千行百业,安全力保障整个体系可信可控,最后共同转化为生产力。芯片在这里不是孤立存在的零部件,而是整个智能化生产力体系的底座。
放到芯片产业里看,智能体时代会带来巨大的推理算力需求。智能体不是简单聊天,而是要理解任务、拆解流程、调用工具、执行动作,每一步都需要推理。未来大量算力消耗,不只发生在训练大模型阶段,更会发生在政企、工业、城市、终端和安全场景里的持续推理过程中。
这恰恰是国产推理芯片的机会。很多端侧、边缘侧、行业场景,并不一定一上来就追求最先进制程,更看重成本、功耗、时延、稳定性和安全性。成熟工艺加上架构优化、先进封装、模型压缩和软硬件协同,就有可能先跑出一批可用、好用、可规模化的产品。
中国还有一个很重要的优势,就是基础设施和能源体系。我们有完整的制造业体系、庞大的应用场景,也有比较强的电力基础设施、新能源和绿电供给能力。未来AI算力消耗会越来越大,电力、算力、产业场景和安全能力如果能协同起来,就可能形成中国自己的体系优势。
所以看国产半导体,既不能神化某一条技术路线,也不能低估自己的系统能力。“韬定律”的启发不是说可以放弃先进制程,而是提醒我们,芯片竞争不能只看纳米数,还要看制程、封装、架构、软件、场景、能源和安全的整体协同。
真正的突围不是短跑,而是耐力赛。我们要一边补基础短板,一边发挥场景、工程、能源和安全优势,把国产推理芯片、先进封装和软硬件生态真正用起来、跑起来。只要这套体系形成闭环,中国半导体就有机会在智能体时代找到自己的突破口。
记者手记
当全球半导体产业走到物理极限与大国博弈双重关口,“韬定律”带来的不仅是一套全新技术范式,更是一套全新的发展思维:摆脱单一维度的技术对标,依托自身资源禀赋重塑竞争赛道。
周鸿祎委员的访谈,既冷静剖析三大赛道的突破节奏,也清晰指明产业协同发展路径。中国芯片产业的突围,不靠概念造势,不靠捷径投机,唯有立足现实、分层攻坚、场景赋能、安全护航,方能在新旧技术范式交替的时代浪潮中,牢牢掌握产业发展主动权。
责任编辑:李若涵
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